在过去的几年里，为了摆脱对高通芯片的高度依赖，苹果一直在努力自研 5G 基带芯片。但据顶级苹果分析师郭明錤称，苹果的努力“可能已经失败”。
苹果自研 5G 基带芯片或已失败
6 月 28 日，被业内誉为“地表最强苹果分析师”的郭明錤在Twitter上发文爆料称，根据他的“最新调查”，苹果公司 5G 基带芯片的研发现已停滞，这意味着高通仍将是 2023 款 iPhone 5G 芯片的独家供应商，为该款机型提供 100% 的芯片，而不仅仅高通此前预估的 20%。
此前，郭明錤认为苹果 2023 年的 iPhone 将使用内部设计的 5G 基带芯片，而不是高通芯片。
不过，郭明錤认为，此次的失败并不意味着苹果将放弃自研 5G 基带芯片项目，苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但需要更长时间的打磨才能将其实际应用于 iPhone 和其他设备上。
目前尚不清楚为什么苹果无法及时为 2023 年的 iPhone 发布准备好调制解调器芯片（即基带芯片），但其实被挡在 5G 基带芯片研发门槛外的不止苹果一家。
早在 2019 年 4 月，美国芯片巨头英特尔就宣布退出5G基带芯片研发。
5G 芯片的研发到底有多难？
那么，究竟 5G 芯片研发到底有多难？为何将一众传统芯片巨头拦在门外？
据百度百科，基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。
基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的 DSP 提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP 一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。
“因为 5G 芯片需要很大的运算量，可能是以前的十倍、几十倍，要把大带宽和低延时同时做到一起，还要保证能够跟以前的手机一样用，我们就需要做很多很特别的设计，需要做很多的这种仿真，甚至我们要去做很多芯片去测试，要保证用户体验到它的好处！”紫光展锐通信团队负责人王远在接受媒体采访时如是说。
5G 基带芯片需要同时兼容 2G/3G/4G 网络，并不是想做就能做的，必须要有大量技术的积累和测试的验证。深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是 5G 基带芯片研发三大必要条件，缺一不可。
目前，5G 芯片市场上主要有五大玩家，分别是高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星生产的 5G 芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售 5G 芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。
苹果与高通之间的“旧账”
苹果和高通曾深度绑定多年。
从 iPhone 4s 开始，iPhone 基带芯片长期依赖高通。因此，苹果需要向高通缴纳专利授权费。不过，通过多年谈判，苹果已经从高通那里获得了优惠，而作为条件，苹果需承诺不会挑战高通的专利地位，也不主动推动监管部门对高通进行反垄断调查，只允许被动配合调查。
此后，双方“默契”地维持着这个状态，直到 2016 年底，这种关系开始慢慢发生了一些变化，而导致这些变化的是高通遭到了一系列诉讼。
2016 年 12 月底和 2017 年 1 月中旬，韩国公平交易委员会和美国联邦贸易委员会先后对高通提起了反垄断调查，给高通带来了沉重打击。而高通认为，苹果是这两起诉讼的幕后推手，一直在积极推动监管部门对其专利授权操作进行调查和处罚。因此，高通决定不再向苹果返回原本承诺退还的价值 10 亿美元的专利使用权费用，双方合作关系也就此破裂。
2017 年，高通称苹果侵犯其专利权，寻求对 iPhone 的进口禁令。高通方面表示，苹果在 iPhone 上未付特许权使用费已高达数十亿美元。而苹果则否认侵犯了高通的任何专利，并称高通试图将其唯一的美国竞争对手排挤出市场。
于是在 2017 至 2019 年这两年间，高通和苹果一共在 6 个国家 16 个司法管辖区进行了总计超过 80 起司法诉讼。
在苹果和高通“闹掰”后，为应对 5G 基带供应难问题，苹果曾尝试与英特尔合作采购 5G 芯片和基带，苹果也出资 10 亿美元收购了英特尔大部分手机基带（调制解调器）业务，并且将英特尔名下大约 2200 名员工并入苹果公司。
但在使用了英特尔研发的 5G 基带后其产品表现并不尽如人意，于是苹果最终在 2019 年与高通达成了和解，从那时起，苹果就在 iPhone 和 iPad 产品线中使用了高通 5G 基带芯片。
但苹果自研的脚步并未停止。最近两年，苹果在自研芯片方面的技术能力也确实取得了显著的成绩，A 系列和 M 系列芯片的推出，不断夯实其在芯片领域的技术实力。
只不过可惜的是，如今，随着苹果自研5G芯片失败消息的传出，苹果又将继续给高通支付高昂的采购费用。
受制于高通的尴尬处境，苹果可能短时间内无法挣脱。
“5G手机所需的通信芯片含Modem chip、RF Transceiver、RFFE、天线，自研过程相当复杂，需要长期的‘试错’，不像一般芯片设计完成即可使用。”Elvia Hsu表示，对苹果公司而言，想要摆脱长期依赖高通而支付高昂专利授权费用，并优化手机传输信号，自研芯片是最佳的选择。
Elvia Hsu对央广网记者表示，5G手机的通讯元器件除了要支持Sub-6及mmWave，还必须包含4G/3G/2G等频段，而支持的频段从4G智能手机的15个增至30个，因此需要更多RF射频元件来处理更加复杂的频段。
“Modem chip 基带芯片因从4G到5G结构未大幅度改变，在设计方面困难不大，重要的是如何有效率的整合RFFE、天线及Modem chip 以达到最佳的数据传输质量和准确传送。”Elvia Hsu指出。
此外，第一手机界研究院院长孙燕飚对央广网记者表示，目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利，“重新修出一条路很难。”
参考链接：
央广网
https://www.macrumors.com/2022/06/28/apple-5g-modem-failed-qualcomm-remains-supplier/
https://appleinsider.com/articles/22/06/28/apples-failed-5g-modem-effort-means-iphone-15-will-be-all-qualcomm
https://tech.sina.com.cn/t/2019-04-17/doc-ihvhiqax3470928.shtml
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